[实用新型]一种无源超高频射频体温贴测温、采温装置有效

专利信息
申请号: 201720870558.4 申请日: 2017-07-17
公开(公告)号: CN208837920U 公开(公告)日: 2019-05-10
发明(设计)人: 李华飞 申请(专利权)人: 广东天波教育科技有限公司
主分类号: A61B5/01 分类号: A61B5/01
代理公司: 深圳市深联知识产权代理事务所(普通合伙) 44357 代理人: 徐炫
地址: 528200 广东省佛山市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种无源超高频射频体温贴测温、采温装置,其结构包括超高频RFID芯片(内部集成温度传感器)、射频天线、导温贴片、结构基块、棉质绑带,导温贴片与RFID芯片为一体化结构,导温贴片与结构基块以工字结构焊接;RFID读写模块、RF433模块、MCU、语音模块和显示屏组成射频读取装置,本实用新型采用集成了温度传感器的无源超高频RFID芯片,将测温设备体积缩减至毫米级,实现测温设备的随身佩带和温度数据的随时收集和实时监控,体温贴元件均为无源元件,不使用电池,属于环保产品。
搜索关键词: 无源超高频 导温 贴片 体温 本实用新型 温度传感器 测温设备 结构基 测温 射频 超高频 射频读取装置 一体化结构 工字结构 环保产品 内部集成 射频天线 实时监控 体积缩减 温度数据 无源元件 语音模块 毫米级 绑带 棉质 显示屏 焊接 佩带 电池
【主权项】:
1.一种无源超高频射频体温贴测温、采温装置,其结构包括超高频RFID芯片、导温贴片(1)、射频天线(2)、结构基块(3)、棉质绑带(4),其特征在于:所述RFID芯片与射频天线(2)焊接在一起;所述导温贴片(1)与RFID芯片为一体化结构,所述导温贴片(1)与结构基块(3)以工字结构焊接;超高频RFID芯片中集成有温度传感器,RFID读写模块、RF433模块、MCU、语音模块和显示屏组成射频读取装置,所述射频读取装置内的模块通过电相连,并通过射频方式与体温贴连接。
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