[实用新型]非标封装封帽载体有效
| 申请号： | 201720870877.5 | 申请日： | 2017-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN206948814U | 公开（公告）日： | 2018-01-30 |
| 发明（设计）人： | 董启明 | 申请（专利权）人： | 河北时硕微芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/00 | 分类号： | H05K13/00;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京凯特来知识产权代理有限公司11260 | 代理人： | 郑立明,付久春 |
| 地址： | 065302 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种非标封装封帽载体，该载体为板式结构，其中间部位设有管壳凹槽，所述管壳凹槽周围设有用于固定载盘的多个定位孔。该载体通过定位孔把封帽载盘固定在封帽平台上，然后把非标器件放入封帽载盘的管壳凹槽中，使非标封装器件固定，进而实现在现有的平行封帽机上做非标封装器件的封帽，解决了非标封装器件的封帽周期长和质量不受控的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 非标 封装 载体 | ||
【主权项】：
一种非标封装封帽载体，其特征在于，该载体为板式结构，其中间部位设有管壳凹槽，所述管壳凹槽周围设有用于固定载盘的多个定位孔。
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