[实用新型]一种多层铝基电路板有效

专利信息
申请号: 201720875476.9 申请日: 2017-07-19
公开(公告)号: CN207075121U 公开(公告)日: 2018-03-06
发明(设计)人: 官章青 申请(专利权)人: 江西凯强实业有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/05;H05K1/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 334600 江西省上饶市*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型公开了一种多层铝基电路板,包括铝基板,所述铝基板的顶部焊接有电路板,所述铝基板的顶部两侧均开有螺栓安装孔,所述螺栓安装孔的内壁上连接有固定螺栓,所述固定螺栓的底部外壁上套接有固定板,所述电路板的顶部胶合有绝缘层,所述电路板的顶部两侧均开有槽,且槽的内部插接有连接螺栓,所述连接螺栓的顶部外壁上套接有电路板,且电路板的顶部焊接有电子元件,所述电路板的内部开有槽,且槽的内部焊接有铜基线和绝缘隔板,所述电路板的顶部焊接有接线柱。本实用新型利用好铝基板的良好的散热性的同又提高了高密度布线的要求,制造成本低,结构简单,为电路板的设计提供了有利的条件。
搜索关键词: 一种 多层 电路板
【主权项】:
一种多层铝基电路板,包括铝基板(1),其特征在于,所述铝基板(1)的顶部焊接有电路板(2),所述铝基板(1)的顶部两侧均开有螺栓安装孔(13),所述螺栓安装孔(13)的内壁上连接有固定螺栓(4),所述固定螺栓(4)的底部外壁上套接有固定板(5),所述电路板(2)的顶部胶合有绝缘层(3),所述电路板(2)的顶部两侧均开有槽,且槽的内部插接有连接螺栓(6),所述连接螺栓(6)的顶部外壁上套接有电路板(2),且电路板(2)的顶部焊接有电子元件(14),所述电路板(2)的内部开有槽,且槽的内部焊接有铜基线(8)和绝缘隔板(9),所述电路板(2)的顶部焊接有接线柱(7),所述连接螺栓(6)的中间位置的外壁上套接有轴承(10),所述铝基板(1)的一侧内壁上焊接有断电保护器(11)和总开关(12)。
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