[实用新型]一种高密度BGA封装基板的布线装置

摘要

本实用新型公开了一种高密度BGA封装基板的布线装置，包括底座、立柱和顶帽，所述底座内部下端螺栓安装有电机，所述电机上端设置有风扇，所述底座下端四角设置有万向轮，所述底座上端表面设置有立柱和通风口，所述通风口设置在立柱之间，所述立柱之间螺栓安装有配线架。本实用新型由于底座和立柱均为中空结构，故使得布线装置的整体重量降低，便于人们对布线装置的搬运和移动，同时也能极大的降低成本，通过安装的风扇，保证了封装基板在布线时的干燥性，有效防止水汽对封装基板造成的影响，通过安装的灰尘收集盒，能够有效清除配线架周围的灰尘，保证了布线时的干净度，防止灰尘进入封装基板而造成的损坏，结构简单，适合大批量生产使用。

主权项

一种高密度BGA封装基板的布线装置，包括底座(1)、立柱(4)和顶帽(6)，其特征在于：所述底座(1)内部下端螺栓安装有电机(13)，所述电机(13)上端设置有风扇(12)，所述底座(1)下端四角设置有万向轮(2)，所述底座(1)上端表面设置有立柱(4)和通风口(10)，所述通风口(10)设置在立柱(4)之间，所述立柱(4)之间螺栓安装有配线架(8)，所述立柱(4)一侧下端设置有接地线(3)，所述立柱(4)一端设置有灰尘收集盒(5)，所述灰尘收集盒(5)内部设置有风机(11)，所述立柱(4)内壁表面设置有通孔(9)，所述立柱(4)上端螺栓安装有顶帽(6)，所述顶帽(6)下端表面设置有LED灯(7)。