[实用新型]半导体激光器烧结夹具有效
| 申请号： | 201720883270.0 | 申请日： | 2017-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN206976794U | 公开（公告）日： | 2018-02-06 |
| 发明（设计）人： | 黄海翔;文少剑;宋路;廖东升;董晓东 | 申请（专利权）人： | 深圳市杰普特光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新区观澜街道上*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种半导体激光器烧结夹具，其特征在于，包底座、安装在所述底座上的限位组件、与所述限位组件连接的若干压杆、及设置在所述底座上的弹性件；所述压杆压靠在所述弹性件上；所述压杆包括横向条、及自所述横向条的一端延伸的下压条；所述压杆枢接在所述限位组件上；所述限位组件包括固定在所述底座上的限位座、安装在所述限位座上的限位条、及穿设在所述限位座上的锁定轴。本实用新型的半导体激光器烧结夹具通过利用所述弹性件顶压所述压杆的一侧，使所述压杆的另一端的下压条以适当的压力将半导体激光器的主芯片按压在散热器上，可保证半导体激光器的主芯片焊接效果，同时能避免半导体激光器的主芯片受到过大的压力而受损。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体激光器 烧结 夹具 | ||
【主权项】：
一种半导体激光器烧结夹具，用于在半导体激光器进行烧结时，将半导体激光器的主芯片以适当的压力按压在散热器上，其特征在于，所述半导体激光器烧结夹具包括底座、安装在所述底座上的限位组件、与所述限位组件连接的若干压杆、及设置在所述底座上的弹性件；所述压杆压靠在所述弹性件上；所述压杆包括横向条、及自所述横向条的一端延伸的下压条。
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