[实用新型]一种SIM卡底座有效
申请号: | 201720885335.5 | 申请日: | 2017-07-20 |
公开(公告)号: | CN207009711U | 公开(公告)日: | 2018-02-13 |
发明(设计)人: | 何志杰 | 申请(专利权)人: | 东莞市泰威电子有限公司 |
主分类号: | H01R12/71 | 分类号: | H01R12/71;H01R12/51;H05K1/18;H05K1/02 |
代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司44215 | 代理人: | 张明 |
地址: | 523917 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种SIM卡底座,包括有PCB板以及多个接触端子;所述PCB板上设有多条焊锡;每条所述焊锡的一端设有与接触端子连接的第一焊接口;每条所述焊锡的另一端设有第二焊接口;所述第二焊接口等间距设置在PCB板的一端;所述PCB板的另一端上设有多个固定部;所述固定部包括有支柱和用于防止PCB板被破碎的压块。本实用新型通过在PCB板上设置包括有支柱和压块的固定部,在与外壳进行组装的时候,用螺丝将PCB板与外壳通过压块固定,使得PCB板的主要受力集中在支柱和压块上,当压合力量过大时,压块在与支柱结合处断裂,能够防止PCB板破碎。 | ||
搜索关键词: | 一种 sim 底座 | ||
【主权项】:
一种SIM卡底座,其特征在于:包括有PCB板(1)以及多个接触端子(2);所述PCB板(1)上设有多条焊锡(3);每条所述焊锡(3)的一端设有与接触端子(2)连接的第一焊接口(31);每条所述焊锡(3)的另一端设有第二焊接口(32);所述第二焊接口(32)等间距设置在PCB板(1)的一端;所述PCB板(1)的另一端上设有多个固定部(4);所述固定部(4)包括有支柱(41)和用于防止PCB板(1)被破碎的压块(42)。
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