[实用新型]用于电子设备的防水泡棉结构有效
| 申请号： | 201720885390.4 | 申请日： | 2017-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN206927840U | 公开（公告）日： | 2018-01-26 |
| 发明（设计）人： | 周福新;赖春桃 | 申请（专利权）人： | 信利半导体有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/25 | 分类号： | C09J7/25;C09J133/00 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人： | 邓义华,廖苑滨 |
| 地址： | 516600 *** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种用于电子设备的防水泡棉结构，包括依次层叠设置的第一保护膜、第一胶层、泡棉层、PET膜、第二胶层和第二保护膜，所述的泡棉层包括多个泡孔，所述泡孔为闭孔，所述泡孔的直径为40‑60μm，所述泡棉层的密度为0.002‑0.02g/cm3。本实用新型提供的泡棉结构集防水及缓冲、减震等功能于一体，防水效果好，防水等级可达到国际最高标准IPX8级标准。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子设备 水泡 结构 | ||
【主权项】：
用于电子设备的防水泡棉结构，其特征在于，其包括依次层叠设置的第一保护膜、第一胶层、泡棉层、PET膜、第二胶层和第二保护膜，所述的泡棉层包括多个泡孔，所述泡孔为闭孔，所述泡孔的直径为40‑60μm，所述泡棉层的密度为0.002‑0.02g/cm3。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信利半导体有限公司，未经信利半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720885390.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种可调入射角度的光学教学装置
- 下一篇：一种液体中磷离子摩尔浓度测定演示仪
