[实用新型]微带贴片天线有效

专利信息
申请号: 201720888327.6 申请日: 2017-07-20
公开(公告)号: CN207038713U 公开(公告)日: 2018-02-23
发明(设计)人: 苏道一;蒋克勇 申请(专利权)人: 广东曼克维通信科技有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q15/24
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 代理人: 陈思泽
地址: 510000 广东省广州市广州*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型涉及一种微带贴片天线,包括第一PCB板、第一馈电电缆、第二馈电电缆、第二PCB板、第三PCB板及辐射贴片,第一射频信号通过第一馈电电缆传输到第一微带线路,经由第一传输线路耦合到所述第一耦合段,再经由第一耦合段耦合至第二PCB板的上沿,通过辐射贴片辐射至空间;第二射频信号通过第二馈电电缆传输到第二微带线路,经由第二传输线路耦合到第二耦合段,第二耦合段耦合至第三PCB板的上沿,通过辐射贴片辐射至空间。通过耦合的方式将第一、第二射频信号耦合到第二、第三PCB板上沿,再通过耦合的方式耦合到辐射贴片,大大展宽了天线的工作带宽,而且采用微带贴片天线的方式,体积小、质量轻。
搜索关键词: 微带 天线
【主权项】:
一种微带贴片天线,其特征在于,包括:第一PCB板,形成有相互独立的第一微带线路及第二微带线路;第一馈电电缆及第二馈电电缆,分别设置于所述第一PCB板上,所述第一馈电电缆与所述第一微带线路电连接,所述第二馈电电缆与所述第二微带线路电连接;第二PCB板及第三PCB板,相互交叉设置,所述第二PCB板与所述第三PCB板分别垂直设置于所述第一PCB板上,所述第二PCB板上形成有第一传输线路及第一耦合段,所述第一传输线路与所述第一微带线路电连接,第一射频信号经由所述第一传输线路耦合到所述第一耦合段,再经由所述第一耦合段耦合至所述第二PCB板的上沿,所述第三PCB板上形成有第二传输线路及第二耦合段,所述第二传输线路与所述第二微带线路电连接,第二射频信号经由所述第二传输线路耦合到所述第二耦合段,再经由所述第二耦合段耦合至所述第三PCB板的上沿;及辐射贴片,设置于所述第二PCB板与所述第三PCB板的上沿,且所述辐射贴片与所述第一PCB板相互平行设置,所述第一射频信号及所述第二射频信号通过所述辐射贴片辐射至空间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东曼克维通信科技有限公司,未经广东曼克维通信科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201720888327.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top