[实用新型]一种三相二极管整流桥模块有效
| 申请号： | 201720889213.3 | 申请日： | 2017-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN207097815U | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 方爱俊 | 申请（专利权）人： | 常州港华半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07 |
| 代理公司： | 常州市权航专利代理有限公司32280 | 代理人： | 乔楠 |
| 地址： | 213200 江苏省常州市金坛市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体的技术领域，特别地涉及一种三相二极管整流桥模块。一种三相二极管整流桥模块，包括壳体、电极组件、半导体芯片、陶瓷基板和底板，底板上方固定连接有陶瓷基板，所述半导体芯片位于陶瓷基板上方，所述陶瓷基板上下均连接有电极组件，所述壳体与底板固定连接，电极组件穿过壳体延伸至壳体外部，所述壳体上开设有用于灌装环氧树脂的通孔。本实用新型提供了一种三相二极管整流桥模块，解决了整流桥模块内部受潮后短路或在震动环境中工作造成壳体断裂导致整个整流桥模块失效的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三相 二极管 整流 模块 | ||
【主权项】：
一种三相二极管整流桥模块，包括：壳体（1）、电极组件、半导体芯片（3）、陶瓷基板（4）和底板（5），底板（5）上方固定连接有陶瓷基板（4），所述半导体芯片（3）位于陶瓷基板（4）上方，所述陶瓷基板（4）上下均连接有电极组件，所述壳体（1）与底板（5）固定连接，电极组件穿过壳体（1）延伸至壳体（1）外部，其特征在于：所述壳体（1）上开设有用于灌装环氧树脂的工艺孔（6）。
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