[实用新型]一种多通道双列直插式抗辐照光电耦合器有效
申请号: | 201720890817.X | 申请日: | 2017-07-21 |
公开(公告)号: | CN206672931U | 公开(公告)日: | 2017-11-24 |
发明(设计)人: | 王四新;殷伟伟 | 申请(专利权)人: | 北京瑞普北光电子有限公司 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;H01L23/49;H01L23/552;H01L23/06;H01L23/047 |
代理公司: | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙)11384 | 代理人: | 郑青松 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种多通道双列直插式抗辐照光电耦合器,包括金属陶瓷全密封封装管壳,所述管壳的管座设有多个相同的通道,每个所述通道内安装上下对射式结构的光电三极管芯片和红外发光二极管芯片,并且通过管座和内盖板的金属化区域实现以上芯片的电极与外部管脚的电连接,通道之间设置有隔离墙。该多通道双列直插式抗辐照光电耦合器提高传输的效率,灵敏度高,抗辐照性能强。 | ||
搜索关键词: | 一种 通道 双列直插式抗 辐照 光电 耦合器 | ||
【主权项】:
一种多通道双列直插式抗辐照光电耦合器,其特征在于,包括金属陶瓷全密封封装管壳,所述管壳包括位于底部的金属陶瓷全密封封装的管座,在管座上开设有多个相同的通道,每个所述通道内间隔分布有第一金属化区域和第二金属化区域,在第二金属化区域的中心位置处粘接有光电三极管芯片,所述光电三极管芯片的第一电极粘接在所述第二金属化区域,且所述光电三极管芯片的第二电极通过键合丝与第一金属化区域连接;所述管座在每个所述通道上方装有一内盖板,在内盖板上分别设置有第三金属化区域和第四金属化区域,且在第三金属化区域靠近第四金属化区域的末端粘接有红外发光二极管芯片,所述红外发光二极管芯片的第一电极粘接在该第三金属化区域;所述红外发光二极管芯片的第二电极通过键合丝与第四金属化区域连接;所述红外发光二极管芯片与所述光电三极管芯片形成上下对射式结构;所述第一至第四金属化区域通过管壳内部金属化线条与管座的外部管脚连接;所述管座在相邻通道中间设置有隔离墙;所述管壳还包括在管座顶端固定安装的外盖板,外盖板的边缘固定在管座的金属焊框上,所述管座的侧面固定安装有所述外部管脚,管座内部金属化区域通过所述金属化线条与所述外部管脚相连。
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