[实用新型]芯片测试头与芯片测试装置有效
| 申请号： | 201720892195.4 | 申请日： | 2017-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN207036553U | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 张伟宏;兰雄;唐鹏辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N3/02 | 分类号： | G01N3/02;G01N3/08 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙)31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 518045 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请部分实施例提供了一种芯片测试头与芯片测试装置。芯片测试头包括形成有第一腔体的壳体、第一弹性件、形成有第二腔体的行程控制件、第二弹性件以及按压头；第一弹性件的弹性系数大于第二弹性件的弹性系数；行程控制件通过第一弹性件可移动地设置于第一腔体；按压头通过第二弹性件可移动地设置于第二腔体；行程控制件具有朝向测试夹具的限位面；其中，当芯片测试头受到的按压力大于预设的测试压力时，限位面抵持于测试夹具，第一弹性件被压缩，壳体朝向测试夹具的方向移动。采用本申请的实施例，在测试过程中，即使测试装置的驱动结构的参数(如驱动机构的行程等)改变时，仍能保持按压头施加于芯片的力不变，从而不影响测试结果的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 测试 装置 | ||
【主权项】：
一种芯片测试头，其特征在于，用于测试放置于测试夹具中的芯片；所述芯片测试头包括：形成有第一腔体的壳体、第一弹性件、形成有第二腔体的行程控制件、第二弹性件以及按压头；所述第一弹性件的弹性系数大于所述第二弹性件的弹性系数；所述行程控制件通过所述第一弹性件可移动地设置于所述第一腔体；所述按压头通过所述第二弹性件可移动地设置于所述第二腔体；所述行程控制件具有朝向所述测试夹具的限位面；其中，当所述芯片测试头受到的按压力小于或等于预设的测试压力时，所述第二弹性件被压缩，所述壳体与所述行程控制件共同朝向所述测试夹具移动；当所述芯片测试头受到的按压力大于所述测试压力时，所述限位面抵持于所述测试夹具，所述第一弹性件被压缩，所述壳体朝向所述测试夹具的方向移动。
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