[实用新型]一种高密度厚铜多层电路板有效
申请号: | 201720895551.8 | 申请日: | 2017-07-21 |
公开(公告)号: | CN207166848U | 公开(公告)日: | 2018-03-30 |
发明(设计)人: | 朱贻军;段绍华;管术春 | 申请(专利权)人: | 江西崇政科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18 |
代理公司: | 南昌洪达专利事务所36111 | 代理人: | 周超 |
地址: | 330096 江西省南昌市*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型提供一种高密度厚铜多层电路板,包括支撑杆、连杆、气囊、充气孔、固定板、压紧板、中空圆筒、固定杆以及稳定板,支撑杆上端设置有连杆,连杆上端安装有气囊,气囊右端设置有充气孔,该设计可对多层电路板主体上的电子元件进行隔离压紧,压紧板外端设置有中空圆筒,固定杆装配在中空圆筒外端,且延伸至中空圆筒内部,固定杆外端连接有稳定板,稳定板外端安装有固定板该设计可有效的防止多个电路板之间产生相对滑移,本实用新型使用方便,便于操作,稳定性好,可靠性高,提高了连接稳定性。 | ||
搜索关键词: | 一种 高密度 多层 电路板 | ||
【主权项】:
一种高密度厚铜多层电路板,包括多层电路板主体(1)、压紧机构(2)以及防滑移机构(3),其特征在于:所述多层电路板主体(1)后端装配有压紧机构(2),所述多层电路板主体(1)外端设置有防滑移机构(3);所述压紧机构(2)包括支撑杆(21)、螺纹轴(22)、连杆(23)、气囊(24)以及充气孔(25),所述支撑杆(21)安装在多层电路板主体(1)后端,所述支撑杆(21)上端设置有连杆(23),所述螺纹轴(22)装配在支撑杆(21)右端,且延伸至支撑杆(21)内部,所述连杆(23)上端安装有气囊(24),所述气囊(24)右端设置有充气孔(25);所述防滑移机构(3)包括固定板(31)、压紧板(32)、中空圆筒(33)、固定杆(34)以及稳定板(35),所述压紧板(32)安装在多层电路板主体(1)外端,所述压紧板(32)外端设置有中空圆筒(33),所述固定杆(34)装配在中空圆筒(33)外端,且延伸至中空圆筒(33)内部,所述固定杆(34)外端连接有稳定板(35),所述稳定板(35)外端安装有固定板(31),所述固定板(31)设置在多层电路板主体(1)外端。
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