[实用新型]一种SIM卡盖的防水结构有效
| 申请号： | 201720906622.X | 申请日： | 2017-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN207099489U | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 汪成林 | 申请（专利权）人： | 惠州维士玛科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K5/03;H05K5/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516083 广东省惠州市惠州大*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种SIM卡盖的防水结构，所述SIM卡盖的防水结构通过在下壳上设置第一导水槽，在上壳上设置第二导水槽，且第二导水槽与第一导水槽相连通，从而可以使水沿着第二导水槽、第一导水槽导出，避免了现有技术中使用防水硅胶圈所带来的装配不易、易老化的问题，进而延长了SIM卡盖的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sim 防水 结构 | ||
【主权项】：
一种SIM卡盖的防水结构，其特征在于，包括：下壳，所述下壳呈立体结构，所述下壳的上表面镂空，且所述下壳的一侧面上设有一与所述上表面相邻的第一缺口，所述下壳在环绕所述第一缺口上设有第一导水槽；上壳，所述上壳固定设置在所述下壳上，所述上壳上设有第二缺口，所述第二缺口与所述第一缺口相邻，所述上壳在环绕所述第二缺口上设有第二导水槽，所述第二导水槽与所述第一导水槽相连通；SIM卡盖，所述SIM卡盖覆盖所述第一缺口和所述第二缺口，且与所述下壳和所述上壳固定连接。
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