[实用新型]全自动扩膜机有效
| 申请号： | 201720913329.6 | 申请日： | 2017-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN207097786U | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 魏峰;蔡家豪;马建华;吴钊;陈明浩;魏莹;王亚杰;邱智中;张家宏 | 申请（专利权）人： | 安徽三安光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 241000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于半导体设备领域，涉及全自动扩膜机，在现有扩膜机的基础上进行改进，增设第一夹取机构、第二夹取机构、第三夹取机构和扫描装置以及在扩膜机构上设置光电感应装置，从而实现扩膜机的自动夹取片源、放置片源，检测扩膜歪异常，调节晶粒位置及控制扩膜大小的功能，形成全自动扩膜机。 | ||
| 搜索关键词： | 全自动 扩膜机 | ||
【主权项】：
全自动扩膜机，至少包括平台，位于所述平台上的进料区、扩膜机构、出料区，以及主控单元，所述扩膜机构位于进料区和出料区的中间，所述进料区和出料区分别放置有存放晶片的第一料盒和第二料盒，所述主控单元控制扩膜机的运作，其特征在于：还包括第一夹取机构和第二夹取机构，所述第一夹取机构的顶端包括感应晶片位置的第一感应装置，所述第二夹取机构顶端包括吸附晶片的真空吸附装置，所述扩膜机构上设置有复数个感应扩膜尺寸的第二感应装置，所述扩膜机构上方还设置有扫描装置以及抓取晶粒的第三夹取机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
