[实用新型]晶圆载具有效
申请号: | 201720914885.5 | 申请日: | 2017-07-26 |
公开(公告)号: | CN206947308U | 公开(公告)日: | 2018-01-30 |
发明(设计)人: | 许峯嘉;刘现营 | 申请(专利权)人: | 新阳硅密(上海)半导体技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 上海弼兴律师事务所31283 | 代理人: | 王卫彬,何桥云 |
地址: | 201616 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种晶圆载具。用这种载具,使适用于加工单一大直径晶圆的设备能加工多种直径的晶圆。载具包括晶圆仓、两个侧耳加宽部和腿垫高部。两个侧耳加宽部和腿垫高部使得载具等效于在宽度、高度上与对应的机械手匹配的装载较大直径晶圆的晶圆仓。这样不用修改机械手的运动程序,就能取放移动装载着晶圆的载具,同时腿垫高部使不同直径的晶圆的顶部处于同一水平面,使晶圆加工流体流过不同直径的晶圆时产生的加工效果一致,提高了生产效率和设备利用率,提高了设备的适应性,避免重复购置同类设备,节省成本。 | ||
搜索关键词: | 晶圆载具 | ||
【主权项】:
一种晶圆载具,用于晶圆加工设备,所述晶圆加工设备具有机械手,其特征在于,所述晶圆载具包括有:晶圆仓,具有相对设置的两个第一侧耳;两个侧耳加宽部,一一对应连接于两个所述第一侧耳,两个所述侧耳加宽部之间的距离用于与所述机械手相适配;腿垫高部,设于所述晶圆仓的底部,用于使不同直径的晶圆的顶部处于同一水平面,并用于使加宽后的两个所述第一侧耳的底面所处的高度与所述机械手相适配。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于新阳硅密(上海)半导体技术有限公司,未经新阳硅密(上海)半导体技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201720914885.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:COF卷带基材
- 下一篇:一种用于芯片锡泥凝固的烘烤装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造