[实用新型]晶圆载具有效

专利信息
申请号: 201720914885.5 申请日: 2017-07-26
公开(公告)号: CN206947308U 公开(公告)日: 2018-01-30
发明(设计)人: 许峯嘉;刘现营 申请(专利权)人: 新阳硅密(上海)半导体技术有限公司
主分类号: H01L21/673 分类号: H01L21/673
代理公司: 上海弼兴律师事务所31283 代理人: 王卫彬,何桥云
地址: 201616 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种晶圆载具。用这种载具,使适用于加工单一大直径晶圆的设备能加工多种直径的晶圆。载具包括晶圆仓、两个侧耳加宽部和腿垫高部。两个侧耳加宽部和腿垫高部使得载具等效于在宽度、高度上与对应的机械手匹配的装载较大直径晶圆的晶圆仓。这样不用修改机械手的运动程序,就能取放移动装载着晶圆的载具,同时腿垫高部使不同直径的晶圆的顶部处于同一水平面,使晶圆加工流体流过不同直径的晶圆时产生的加工效果一致,提高了生产效率和设备利用率,提高了设备的适应性,避免重复购置同类设备,节省成本。
搜索关键词: 晶圆载具
【主权项】:
一种晶圆载具,用于晶圆加工设备,所述晶圆加工设备具有机械手,其特征在于,所述晶圆载具包括有:晶圆仓,具有相对设置的两个第一侧耳;两个侧耳加宽部,一一对应连接于两个所述第一侧耳,两个所述侧耳加宽部之间的距离用于与所述机械手相适配;腿垫高部,设于所述晶圆仓的底部,用于使不同直径的晶圆的顶部处于同一水平面,并用于使加宽后的两个所述第一侧耳的底面所处的高度与所述机械手相适配。
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