[实用新型]一种超低漏电水平的低压TVS器件有效
申请号: | 201720915590.X | 申请日: | 2017-07-26 |
公开(公告)号: | CN207038533U | 公开(公告)日: | 2018-02-23 |
发明(设计)人: | 王志超;张慧玲;朱明 | 申请(专利权)人: | 捷捷半导体有限公司 |
主分类号: | H01L29/861 | 分类号: | H01L29/861;H01L29/06;H01L21/329 |
代理公司: | 南京正联知识产权代理有限公司32243 | 代理人: | 卢海洋 |
地址: | 226200 江苏省南通市苏通科技产*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种超低漏电水平的低压TVS器件,其纵向结构N+击穿区(2)与N+吸杂区(1)可采用垂直交叉式结构或圆形环状式结构。N+吸杂区(1)的结深为15~25um,宽度范围为20~50um,N+击穿区(2)的结深为8~15um,宽度范围为根据不同IPP要求定制;所述N+吸杂区与N+击穿区的间隙设计要求为5~50um。N+吸杂区的主要目的为吸收硅单晶在高温过程中产生的氧化诱生缺陷,形成重度缺陷区域,而N+击穿区则为器件实际有效工作区。通过该实用新型,实现了低漏电水平,并满足对高IPP通流能力的要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 漏电 水平 低压 tvs 器件 | ||
【主权项】:
一种超低漏电水平的低压TVS器件,包括N+吸杂区(1)和N+击穿区(2),其特征在于:所述N+吸杂区(1)旁设有N+击穿区(2),两个区域间的间隙设为5~50um,两个区域的上表面设有SiO2钝化层(3)将两个区域进行隔离,最终在上表面蒸发钛镍银金属(4),将击穿区互联;N+击穿区(2)与N+吸杂区(1)采用垂直交叉式结构或圆形环状式结构。
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