[实用新型]一种带导热装置的OSB地板有效
| 申请号： | 201720916031.0 | 申请日： | 2017-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN207003921U | 公开（公告）日： | 2018-02-13 |
| 发明（设计）人： | 蔡维金;茫春涛 | 申请（专利权）人： | 湖北宝源木业有限公司 |
| 主分类号： | E04F15/02 | 分类号： | E04F15/02 |
| 代理公司： | 荆门市首创专利事务所42107 | 代理人： | 董联生 |
| 地址： | 448124 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种带导热装置的OSB地板，包括安装底座板、OSB地板和导热装置，所述安装底座板设有一组卡槽，所述OSB地板包括内芯层和饰面板，所述内芯层设有一组导热柱通过孔，内芯层的底面粘合在底座板的顶面上，且一组导热柱通过孔的底部与一组卡槽连通，所述饰面板设有内芯板对接凹槽，所述内芯板对接凹槽内设有热量缓释板安装卡槽；本实用新型结构设计合理，在OSB地板内集成导热装置，大大增加OSB地板的导热性。且不影响地板的强度，具有很好的实用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 装置 osb 地板 | ||
【主权项】：
一种带导热装置的OSB地板，其特征在于它包括安装底座板（1）、OSB地板和导热装置，所述安装底座板（1）设有一组卡槽，所述OSB地板包括内芯层（2）和饰面板（3），所述内芯层（2）设有一组导热柱通过孔，内芯层（2）的底面粘合在底座板（1）的顶面上，且一组导热柱通过孔的底部与一组卡槽连通，所述饰面板（3）设有内芯板对接凹槽，所述内芯板对接凹槽内设有热量缓释板安装卡槽，饰面板（3）扣装在内芯层（2）的上表面，所述导热装置包括一组导热铜板（4）、一组导热铜柱（5）和铝板（6），所述一组导热铜板（4）分别卡装在安装底座板（1）的一组卡槽内，所述一组导热铜柱（5）安装在内芯层（2）的一组导热柱通过孔内，且底部分别与导热铜板（4）对接，所述铝板（6）与一组导热铜柱（5）的上表面对接，并位于饰面板（3）的热量缓释板安装卡槽内。
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