[实用新型]紫外发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 201720925188.X | 申请日： | 2017-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN206672962U | 公开（公告）日： | 2017-11-24 |
| 发明（设计）人： | 林金填;李超;余忠良;蔡金兰 | 申请（专利权）人： | 旭宇光电（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人： | 徐汉华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种紫外发光二极管封装结构，包括用于发出紫外光线的芯片、支撑芯片的基板、盖于芯片上的玻璃盖和将玻璃盖的周边粘接于基板上的粘接结构，基板为平板结构，基板的两面分别覆有铜层，基板正面的铜层上蚀刻有用于电性连接芯片两极的引线极区；基板背面的铜层上蚀刻有电路，基板上对应于各引线极区的位置分别开设有通孔，各通孔中具有导通相应引线极区与电路的沉铜；玻璃盖的底面开设有凹腔，芯片置于凹腔中。本实用新型在玻璃盖的底面开设凹腔，以便容置芯片，避免玻璃盖压迫芯片；而基板使用平板结构，无需开设凹槽，可以方便在基板上设置电路，同时方便安装芯片，便于封装。 | ||
| 搜索关键词： | 紫外 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
紫外发光二极管封装结构，包括用于发出紫外光线的芯片、支撑所述芯片的基板、盖于所述芯片上的玻璃盖和将所述玻璃盖的周边粘接于基板上的粘接结构，其特征在于：所述基板为平板结构，所述基板的两面分别覆有铜层，所述基板正面的所述铜层上蚀刻有用于电性连接所述芯片两极的引线极区；所述基板背面的所述铜层上蚀刻有电路，所述基板上对应于各所述引线极区的位置分别开设有通孔，各所述通孔中具有导通相应所述引线极区与所述电路的沉铜；所述玻璃盖的底面开设有凹腔，所述芯片置于所述凹腔中。
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