[实用新型]一种大电流贴装二极管封装结构有效
| 申请号： | 201720936733.5 | 申请日： | 2017-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN207183282U | 公开（公告）日： | 2018-04-03 |
| 发明（设计）人： | 邱和平 | 申请（专利权）人： | 阳信金鑫电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861;H01L23/367;H01L23/492 |
| 代理公司： | 济南千慧专利事务所(普通合伙企业)37232 | 代理人： | 种道北 |
| 地址： | 251800 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种大电流贴装二极管封装结构。该大电流贴装二极管封装结构，包括一基板，在基板表面贴装有二极管芯片，二极管芯片的一极与基板相连接，二极管芯片上部压设有一跳板，跳板与二极管芯片的另一极相连接，跳板的尾端连接有一引出板；所述基板、二极管芯片跳板和引出板外塑注有方形的环氧树脂体；所述引出板一体连接有位于环氧树脂体外侧的第一导电板，在环氧树脂体远离第一导电板的一端基板一体连接有一位于环氧树脂体外侧的第二导电板。该结构设计合理、新颖，在环氧树脂体外侧设有连接基板和引出板的导电板，有效保证了二极管芯片内部发出的热量能够通过基板和引出板传递到导电板上，有效提高了二极管芯片的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电流 二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种大电流贴装二极管封装结构，其特征在于：包括一基板，在基板表面贴装有二极管芯片，二极管芯片的一极与基板相连接，二极管芯片上部压设有一跳板，跳板与二极管芯片的另一极相连接，跳板的尾端连接有一引出板；所述基板、二极管芯片跳板和引出板外塑注有方形的环氧树脂体；所述引出板一体连接有位于环氧树脂体外侧的第一导电板，在环氧树脂体远离第一导电板的一端基板一体连接有一位于环氧树脂体外侧的第二导电板；所述基板、跳板和引出板均为金属板；所述跳板与二极管芯片相连接一端为扁六角形。
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