[实用新型]无风扇的电脑芯片散热装置有效
| 申请号： | 201720940277.1 | 申请日： | 2017-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN207337327U | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 王永明 | 申请（专利权）人： | 研扬科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;G06F1/18 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 范晴 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型旨在提供提供一种无风扇的电脑芯片散热装置，具有散热效率高和易于安装的优点。包括具有散热鳍片的机箱盖和连接至机箱盖的导热装置，导热装置和电脑芯片相连，机箱盖内侧设有匀热板，导热装置连接至匀热板上。导热装置和电脑芯片之间还可设置导热硅脂，匀热板上还可设置安装板，匀热板或安装板上设置安装槽，便于导热装置与匀热板的连接。本装置的优点在于：匀热板与机箱盖的接触面积大，散热效率更高，匀热板与导热装置之间便于连接，安装效率高，便于批量安装。 | ||
| 搜索关键词： | 风扇 电脑 芯片 散热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种无风扇的电脑芯片散热装置，包括具有散热鳍片的机箱盖和连接至机箱盖的导热装置，所述导热装置和电脑芯片相连，其特征在于：所述机箱盖内侧设有匀热板，所述匀热板由一固定板固定在机箱盖内侧，所述固定板上开设有安装槽，所述导热装置穿过安装槽与匀热板相接。
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