[实用新型]散热型厚铜板

摘要

本实用新型公开一种散热型厚铜板，包括双面板、流动性PP层、不流动PP层及金属基板，流动性PP层压合于双面板上，不流动PP层压合于流动性PP层上，金属基板压合于不流动PP层上，金属基板的表面覆有改性的陶瓷粉绝缘材料层，在改性的陶瓷粉绝缘材料层表面设有用厚铜箔制成的电路，散热型厚铜板的左右侧壁上均电镀有铜层，金属基板的两端与铜层连接，电路表面的左右两侧开设有散热孔，散热孔从电路的表面深入至不流动PP层表面，散热孔的孔壁上设置有镀铜层，镀铜层与金属基板连接。本实用新型散热性能佳，同时能够有效地解决采用单一PP制作的电路压板会出现严重流胶流到槽中心、或线路面填充不实导致白斑的问题。

主权项

一种散热型厚铜板，其特征在于：包括双面板、流动性PP层、不流动PP层及金属基板，所述流动性PP层压合于所述双面板上，所述不流动PP层压合于所述流动性PP层上，所述金属基板压合于所述不流动PP层上，所述金属基板的表面覆有改性的陶瓷粉绝缘材料层，在所述改性的陶瓷粉绝缘材料层表面设有用厚铜箔制成的电路，所述散热型厚铜板的左右侧壁上均电镀有铜层，所述金属基板的两端与所述铜层连接，所述电路表面的左右两侧开设有散热孔，所述散热孔从所述电路的表面深入至所述不流动PP层表面，所述散热孔的孔壁上设置有镀铜层，所述镀铜层与所述金属基板连接。