[实用新型]一种碳化硅高功率负载有效
| 申请号： | 201720950184.7 | 申请日： | 2017-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN207021365U | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 宋赛武;校国忠;李财忠;唐楠 | 申请（专利权）人： | 南京国睿微波器件有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/26 | 分类号： | H01P1/26 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所32207 | 代理人： | 高娇阳 |
| 地址： | 210032 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种碳化硅高功率负载，包括负载腔体，所述负载腔体由负载导体、以及设在负载导体两侧的上负载波导和下负载波导组成，所述负载导体与上负载波导和下负载波导之间均设有负载腔环，在所述负载腔环内嵌设碳化硅，所述负载腔体的上端和下端均设有环形散热板，所述负载腔体的一端开口处设有端板；本实用新型的有益效果为结构精度更高、散热效果显著，且结构设计更加合理、成本较低、市场应用面较广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 碳化硅 功率 负载 | ||
【主权项】：
一种碳化硅高功率负载，其特征在于，包括负载腔体，所述负载腔体由负载导体、以及设在负载导体两侧的上负载波导和下负载波导组成，所述负载导体与上负载波导和下负载波导之间均设有负载腔环，在所述负载腔环内嵌设碳化硅，所述负载腔体的上端和下端均设有环形散热板，所述负载腔体的一端开口处设有端板。
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