[实用新型]白光灯珠芯片有效
| 申请号： | 201720950218.2 | 申请日： | 2017-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN207097864U | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 杨远力 | 申请（专利权）人： | 深圳市华澳美科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司44380 | 代理人： | 吴雅丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种白光灯珠芯片，包括电极及所述电极上方的外延层，所述外延层上开设有多个刀口，所述白光灯珠芯片还包括涂敷于外延层及外延层上的刀口处的荧光粉涂层，所述白光灯珠芯片在外延层涂敷荧光粉涂层后沿外延层上的刀口进行切割以形成多个单独的白光灯珠芯片。本实用新型的白光灯珠芯片使得芯片发光更均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 白光 芯片 | ||
【主权项】：
一种白光灯珠芯片，包括电极及所述电极上方的外延层，其特征在于：所述外延层上开设有多个刀口，所述白光灯珠芯片还包括涂敷于外延层及外延层上的刀口处的荧光粉涂层，所述白光灯珠芯片在外延层涂敷荧光粉涂层后沿外延层上的刀口进行切割以形成多个单独的白光灯珠芯片。
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