[实用新型]3D成像装置有效
| 申请号： | 201720956398.5 | 申请日： | 2017-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN207135177U | 公开（公告）日： | 2018-03-23 |
| 发明（设计）人： | 周宇;许星 | 申请（专利权）人： | 深圳奥比中光科技有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;H04N13/243 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种3D成像装置，包括至少一个光学模组，用于接收或发射光束；所述光学模组包括上部结构以及下部结构，所述上部结构截面积小于所述下部结构的截面积；支架，含有与所述光学模组对应的通孔，用于使所述光学模组的上部结构穿过所述通孔；所述通孔的面积小于所述下部结构的截面积；基底，连接于所述光学模组的底部，用于支撑所述光学模组。本实用新型的3D成像装置采用较小面积的支架与基底可实现对光学模组的固定，从而缩小了3D成像装置的体积，主要应用在电子设备中。 | ||
| 搜索关键词： | 成像 装置 | ||
【主权项】：
一种3D成像装置，其特征在于，包括：至少一个光学模组，用于接收或发射光束；所述光学模组包括上部结构以及下部结构，所述上部结构截面积小于所述下部结构的截面积；支架，含有与所述光学模组对应的通孔，用于使所述光学模组的上部结构穿过所述通孔；所述通孔的面积小于所述下部结构的截面积；基底，连接于所述光学模组的底部，用于支撑所述光学模组。
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