[实用新型]一种集成LED结构的晶体管芯片、电路及装置有效
| 申请号： | 201720956720.4 | 申请日： | 2017-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN206947346U | 公开（公告）日： | 2018-01-30 |
| 发明（设计）人： | 李华山;黄宏达;黄朱彬;谢洋 | 申请（专利权）人： | 福建省福联集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/06 | 分类号： | H01L27/06 |
| 代理公司： | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙)35219 | 代理人： | 徐剑兵,林祥翔 |
| 地址： | 351117 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种集成LED结构的晶体管芯片，包括衬底、晶体管结构和LED结构；所述晶体管结构和LED结构外延成长在衬底上；所述晶体管结构包括第一极、第二极和第三极，所述晶体管的第二极连接于LED结构的负极。通过晶体管和LED采用同一材料的衬底，晶体管芯片集成LED，通过LED为开关指示，能够通过LED知晓晶体管是否工作，让用户知晓组件的工作状态；同时节省了额外加装LED的连接动作及时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 led 结构 晶体管 芯片 电路 装置 | ||
【主权项】：
一种集成LED结构的晶体管芯片，其特征在于，包括衬底、晶体管结构和LED结构；所述晶体管结构和LED结构外延成长在衬底上；所述晶体管结构包括第一极、第二极和第三极，所述晶体管的第二极连接于LED结构的负极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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