[实用新型]可增强机械强度的基板有效
| 申请号： | 201720957391.5 | 申请日： | 2017-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN207039997U | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 张永;赵鹏涛 | 申请（专利权）人： | 丰郅（上海）新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/09 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201114 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型主要涉及到一种可增强机械强度的基板，主要的特征点是具备埋设在基板内部且沿着基板所在的平面延展开的金属网格布线，可以在基板的某一个或某几个区域布置所谓的金属网格布线，此基板广泛应用到柔性电路板或常规的印刷电路板领域。由于采用了在印刷电路板上设置了内部布线的方案，首先是较高程度的增强了内部有布线的印刷电路板的机械强度，可以抗拉伸和抗弯折而不容易断裂；其次就是电子元器件等热源在工作阶段产生的大量热量主要以金属布线作为散热的主要途径，因为金属网格本身相对于印刷电路板的绝缘介质层导热能力要强得多，以确保整个电子装置的安全可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 增强 机械 强度 | ||
【主权项】：
一种可增强机械强度的基板，其特征在于，包括：埋设在基板内部且沿着基板所在的平面延展开的金属网格布线。
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