[实用新型]一种便携式非接触式IC卡结构有效
| 申请号： | 201720958868.1 | 申请日： | 2017-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN206961169U | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 李浩;周楠钢 | 申请（专利权）人： | 成都英萨传感技术研究有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙)51220 | 代理人： | 王记明 |
| 地址： | 610000 四川省成都市中国（四川）自由贸易试验区成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种便携式非接触式IC卡结构，包括芯片天线放置层、外壳，所述芯片天线放置层与外壳之间依次设置有抗干扰层、硬度加强层，所述外壳的一侧外壁上还设置有粘贴层和抓握区域。本实用新型实现了一种低干扰、可适用于任何材质的手机外壳的非接触式IC卡的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便携式 接触 ic 结构 | ||
【主权项】：
一种便携式非接触式IC卡结构，包括芯片天线放置层(1)、外壳(2)，其特征在于，所述芯片天线放置层(1)与外壳(2)之间依次设置有抗干扰层(3)、硬度加强层(4)，所述外壳(2)的一侧外壁上还设置有粘贴层(5)和抓握区域(6)。
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