[实用新型]用于在减薄抛光后进行取片的装置有效
| 申请号： | 201720958958.0 | 申请日： | 2017-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN207155534U | 公开（公告）日： | 2018-03-30 |
| 发明（设计）人： | 黄寓洋 | 申请（专利权）人： | 苏州苏纳光电有限公司 |
| 主分类号： | B24B41/00 | 分类号： | B24B41/00 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)32256 | 代理人： | 王锋 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于在减薄抛光后进行取片的装置，包括上端具有开口部的容器和柔性垫片，所述容器中盛装有能够溶解抛光蜡的溶剂，所述柔性垫片的至少局部区域是平展部，所述平展部铺设于所述溶剂内，所述容器开口部的尺寸大于或等于负载于研磨盘上的晶片的直径，但小于所述研磨盘的直径，当将负载有晶片的研磨盘倒置于所述容器上端的开口部上时，所述晶片整体均位于所述容器内的液面下方，但位于所述平展部上方。本实用新型提供的减薄抛光后使用有机溶剂进行间接取片的方法避免直接通过外力从陶瓷盘上拿片，使得减薄抛光后的晶片自然释放，且不会造成晶片裂片、碎片。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 抛光 进行 装置 | ||
【主权项】：
一种用于在减薄抛光后进行取片的装置，其特征在于包括上端具有开口部的容器和柔性垫片，所述容器中盛装有能够溶解抛光蜡的溶剂，所述柔性垫片的至少局部区域是平展部，所述平展部铺设于所述溶剂内，所述容器开口部的尺寸大于或等于负载于研磨盘上的晶片的直径，但小于所述研磨盘的直径，当将负载有晶片的研磨盘倒置于所述容器上端的开口部上时，所述晶片整体均位于所述容器内的液面下方，但位于所述平展部上方。
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