[实用新型]一种锂电池保护电路多层芯片有效
| 申请号： | 201720962345.4 | 申请日： | 2017-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN207097814U | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 陈德林;石华平;赵元杰;范荣荣 | 申请（专利权）人： | 江苏友润微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/488 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司32102 | 代理人： | 陈栋智 |
| 地址： | 225000 江苏省扬*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了芯片封装领域内一种锂电池保护电路多层芯片，包括并列固定在引线框架上的下层芯片，下层芯片的表面固定有上层芯片，上层芯片、下层芯片与引线框架之间经键合丝相连，上层芯片与下层芯片之间也经键合丝相连，引线框架、下层芯片、上层芯片封装在塑封体内，本实用新型通过将上层芯片、下层芯片集成在一起，使得芯片具有较好的集成度，缩小了芯片整体的封装尺寸，降低了芯片的制造成本，可用于锂电池保护电路中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 锂电池 保护 电路 多层 芯片 | ||
【主权项】：
一种锂电池保护电路多层芯片，其特征在于，包括并列固定在引线框架上的下层芯片，所述下层芯片的表面固定有上层芯片，上层芯片、下层芯片与引线框架之间经键合丝相连，上层芯片与下层芯片之间也经键合丝相连，所述引线框架、下层芯片、上层芯片封装在塑封体内。
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