[实用新型]一种LED芯片分选机载片装置

摘要

本实用新型提供一种LED芯片分选机载片装置，包括底框，金属连接框及限位阻块。所述底框与金属连接框形成可收容待选芯片子母环边缘部位的收容空间，以固定子母环；所述金属连接框设有开口，开口处装有弹性部件；开口上方装有限位阻块，用于限制所述开口部位两端向上运动的最大距离。该载片装置有效的固定子母环，确保子母环与金属连接框接触面积大、受力均匀；限位阻块与所述连接框开口处凹槽相对应，有益于固定金属连接框开口，限制芯片绷膜时子母环上下移动的位置，提高子母环与翻晶膜表面水平度，最终确保芯片吸取时芯片受力均匀，保证芯片吸取时的良率；连接框弹性部件使得更换芯片方便快捷。

主权项

一种LED芯片分选机载片装置，其特征在于，包括：底框；所述底框中设有可将芯片翻晶膜完全暴露的第一通孔；金属连接框；所述金属连接框设置于所述底框上方，且所述金属连接框中设有与所述第一通孔位置相对应的且同样可将芯片翻晶膜完全暴露的第二通孔；所述第二通孔边缘上部设有往所述第二通孔内部延伸的侧翼；所述侧翼、所述第二通孔边缘及所述第一通孔边缘部位相配合，形成可收容待选芯片子母环边缘部位的收容空间；其中：所述金属连接框包括相连的固定连接段及活动连接段；所述固定连接段通过固定部固定于所述底框上，且所述固定连接段的长度小于所述金属连接框总长度的一半；所述活动连接段具有开口，所述开口使所述活动连接段断开，且断开部位两端通过弹性部件连接；限位阻块；所述限位阻块固定于所述底框上方，且具有一延伸至所述开口上方的挡块，用于限制所述断开部位两端向上运动的最大距离。