[实用新型]光分路器晶圆封装装置有效
| 申请号： | 201720965682.9 | 申请日： | 2017-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN207366799U | 公开（公告）日： | 2018-05-15 |
| 发明（设计）人： | 王森;焦俊涛 | 申请（专利权）人： | 深圳市中兴新地技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/44 | 分类号： | G02B6/44 |
| 代理公司： | 深圳市硕法知识产权代理事务所(普通合伙) 44321 | 代理人： | 尚振东 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种光分路器晶圆封装装置，包括底座，所述底座一侧向上伸延出一L形悬臂，所述L形悬臂的端部设置有一螺纹孔，所述螺纹孔内螺纹配合有一加压杆，所述加压杆的下端部设置有一膨大的加压头；所述底座上表面放置有一封装盘，所述封装盘包括弹性盖合的下压盖和上压盖，所述下压盖上表面通过真空吸附有晶圆，所述上压盖下表面通过真空吸附有对应晶圆的盖板，所述封装盘放置在底座上时，旋转加压杆可使加压杆的加压头抵压上压盖中心。本实用新型具有能够实现精确的胶厚控制、晶圆与盖板不会错位、胶层无气泡、封装效率高、一致性好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 分路 器晶圆 封装 装置 | ||
【主权项】：
1.一种光分路器晶圆封装装置，其特征在于：包括底座，所述底座一侧向上伸延出一L形悬臂，所述L形悬臂的端部设置有一螺纹孔，所述螺纹孔内螺纹配合有一加压杆，所述加压杆的下端部设置有一膨大的加压头；所述底座上表面放置有一封装盘，所述封装盘包括弹性盖合的下压盖和上压盖，所述下压盖上表面通过真空吸附有晶圆，所述上压盖下表面通过真空吸附有对应晶圆的盖板，所述封装盘放置在底座上时，旋转加压杆可使加压杆的加压头抵压上压盖中心。
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