[实用新型]陶瓷灯板有效
| 申请号： | 201720968668.4 | 申请日： | 2017-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN207082544U | 公开（公告）日： | 2018-03-09 |
| 发明（设计）人： | 徐国均;陈其祥;黎明;屈世好;王柏福;范丽丽;李锐桑 | 申请（专利权）人： | 深圳市方宇鑫材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人： | 张艳美,毛伟碧 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种陶瓷灯板，包括芯片、导电片、陶瓷基板、围坝、荧光粉结构及球头。所述陶瓷基板沿所述陶瓷基板的高度方向开设有供所述导电片穿设布置的通孔，所述导电片穿设于所述通孔并贴于所述陶瓷基板的上下两表面处，所述芯片焊接于所述导电片上，所述围坝设于所述导电片上并从四周包围所述荧光粉结构，所述荧光粉结构设于所述导电片上并从四周包围所述芯片，所述球头设于所述导电片并盖住所述芯片、围坝及荧光粉结构。本实用新型的陶瓷灯板便于规模化生产及高效的机械化作业，提高拼板利用率，大大地降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 | ||
【主权项】：
一种陶瓷灯板，包括芯片及导电片，其特征在于，所述陶瓷灯板还包括陶瓷基板、围坝、荧光粉结构及球头，所述陶瓷基板沿所述陶瓷基板的高度方向开设有供所述导电片穿设布置的通孔，所述导电片穿设于所述通孔并贴于所述陶瓷基板的上下两表面处，所述芯片焊接于所述导电片上，所述围坝设于所述导电片上并从四周包围所述荧光粉结构，所述荧光粉结构设于所述导电片上并从四周包围所述芯片，所述球头设于所述导电片并盖住所述芯片、围坝及荧光粉结构。
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