[实用新型]一种电子元器件焊接装置

摘要

本实用新型公开一种电子元器件焊接装置，包括上支架、下支架和定位治具，上支架和下支架用于放置待焊接的芯片，定位治具将上支架和下支架固定在一起，进回流焊接炉之前，将将固定在一起的上下支架从定位治具上取出，将上下支架送入回流焊接炉焊接。本实用新型省去了石墨板治具，节省了生产成本；上下支架直接和加热板接触，大大提高了能源的有效利用率，可加快产品运输的速度，提高生产效率，降低生成成本；上下支架在常温下焊接在一起，不考虑高温膨胀，上下两片支架叠合精度更高，更不容易在注塑是产生引脚压伤的问题，产品的良率更高。

主权项

一种电子元器件焊接装置，其特征在于：包括上支架、下支架和定位治具，所述上支架包括两条纵筋和设置在两条纵筋之间的多条横筋，每个横筋的一侧或两侧边上伸出多个芯片焊接位，所述下支架包括两条纵筋和设置在两条纵筋之间的多条横筋，每个横筋的一侧或两侧边上伸出多个芯片焊接位，上支架和下支架的纵筋的相同位置上设有将上下支架连接在一起的连接点以及将上下支架固定在金属定位治具上的定位孔；所述定位治具包括金属基板、开在金属基板上的多条凹槽和设置在金属基板上的定位销，凹槽用于放置上下支架上的焊接引脚，定位销与上下支架上的定位孔相配合。