[实用新型]一种硅片双载板自动上下料机构有效
| 申请号： | 201720977608.9 | 申请日： | 2017-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN207233715U | 公开（公告）日： | 2018-04-13 |
| 发明（设计）人： | 聂文杰;李跃平 | 申请（专利权）人： | 上海客辉自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海领洋专利代理事务所(普通合伙)31292 | 代理人： | 罗晓鹏 |
| 地址： | 201619 上海市松江区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种硅片双载板自动上下料机构，包括上料部分和下料部分，所述上料部分和下料部分分别置于机构的中部传输线两侧，所述中部传输线上平行设置有两块硅片载板，所述上料部分将未镀膜硅片放置到两块硅片载板上，所述下料部分将已镀膜硅片从两块硅片载板上取出，中部传输线将满载已镀膜硅片的硅片载板运输至上下料工位，并将满载未镀膜硅片的硅片载板运出。本实用新型将自动上料机械手和自动下料机械手集成到一个模组内，可以缓存多块载板并能够同时进行一块载板的上料和下料；采用双载板承载硅片，提高硅片的上下料速度，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 双载板 自动 上下 机构 | ||
【主权项】：
一种硅片双载板自动上下料机构，包括上料部分和下料部分，其特征在于：所述上料部分和下料部分分别置于机构的中部传输线两侧，所述中部传输线上平行设置有两块硅片载板，所述上料部分将未镀膜硅片(4)放置到两块硅片载板上，所述下料部分将已镀膜硅片(8)从两块硅片载板上取出，中部传输线将满载已镀膜硅片(8)的硅片载板运输至上下料工位，并将满载未镀膜硅片(4)的硅片载板运出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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