[实用新型]一种背光模块有效
| 申请号： | 201720977730.6 | 申请日： | 2017-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN206946162U | 公开（公告）日： | 2018-01-30 |
| 发明（设计）人： | 付常露 | 申请（专利权）人： | 信利半导体有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13357 | 分类号： | G02F1/13357 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人： | 邓义华,陈卫 |
| 地址： | 516600 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种背光模块，包括下金属架、设置在所述下金属架内的导光板和设置在所述导光板入光面的灯条，以及至少覆盖在所述下金属架的外表面上的热辐射材料；所述下金属架的底面上具有若干铆接孔，并通过所述若干铆接孔在其底面外侧铆接有若干铆钉，所述下金属架通过所述若干铆钉锁附有主PCB板；所述热辐射材料避空所述若干铆接孔，以使所述主PCB板和所述下金属架之间通过所述若干铆钉形成电接。该背光模块可将其在装配或使用过程中产生的内部静电及时对地导出，防止其内部产生电势差进而击穿元件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 背光 模块 | ||
【主权项】：
一种背光模块，包括下金属架、设置在所述下金属架内的导光板和设置在所述导光板入光面的灯条，以及至少覆盖在所述下金属架的外表面上的热辐射材料；所述下金属架的底面上具有若干铆接孔，并通过所述若干铆接孔在其底面外侧铆接有若干铆钉，所述下金属架通过所述若干铆钉锁附有主PCB板；其特征在于：所述热辐射材料避空所述若干铆接孔，以使所述主PCB板和所述下金属架之间通过所述若干铆钉形成电接。
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