[实用新型]一种新式计算机硬件温度控制装置

摘要

本实用新型公开了一种新式计算机硬件温度控制装置，包括盒体，所述盒体的下表面设有均匀分布的通风孔，且盒体的下表面设有四个呈矩形分布的第一风扇，所述盒体的下表面中部设有温湿度检测仪，所述盒体的上表面边缘设有固定板，所述固定板的上表面设有固定架，所述盒体的侧面中部设有导热板，导热板的上表面设有半导体制冷片，半导体制冷片的上表面设有散热器，且半导体制冷片与散热器的连接处设有导热硅胶。该新式计算机硬件温度控制装置，结构简单，安装方便，可以调节，能对计算机硬件温度进行自动控制，降温效果好，并且可以对降温时产生的水分进行吸收，提高计算机硬件使用的安全性，操作简单，使用方便。

主权项

一种新式计算机硬件温度控制装置，包括盒体（1），其特征在于：所述盒体（1）的下表面设有均匀分布的通风孔（2），且盒体（1）的下表面设有四个呈矩形分布的第一风扇（3），所述盒体（1）的下表面中部设有温湿度检测仪（4），所述盒体（1）的上表面边缘设有固定板（7），所述固定板（7）的上表面设有固定架（8），所述盒体（1）的侧面中部设有导热板（10），所述导热板（10）的上表面设有半导体制冷片（11），所述半导体制冷片（11）的上表面设有散热器（13），且半导体制冷片（11）与散热器（13）的连接处设有导热硅胶（12），所述散热器（13）的上表面设有第二风扇（14），所述盒体（1）的前表面中部设有PLC控制器（15），所述PLC控制器（15）的输入端与外部电源的输出端电连接，所述第一风扇（3）和第二风扇（14）的输入端均与PLC控制器（15）的输出端电连接，所述温湿度检测仪（4）与PLC控制器（15）双向电连接。