[实用新型]超薄防水指纹识别模组有效

专利信息
申请号: 201720983939.3 申请日: 2017-08-08
公开(公告)号: CN207611393U 公开(公告)日: 2018-07-13
发明(设计)人: 江振中;尹亚辉;王凯 申请(专利权)人: 江苏凯尔生物识别科技有限公司
主分类号: G06K9/00 分类号: G06K9/00
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 马明渡;王健
地址: 215300 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开一种超薄防水指纹识别模组,其TSV封装指纹芯片嵌入基环内且其下表面边缘与内凸缘部接触连接,所述柔性电路板一端为芯片连接部,另一端为连接器安装部,所述TSV封装指纹芯片下表面的中央区域与柔性电路板的芯片连接部粘合连接;位于芯片连接部和连接器安装部之间依次设置有折弯部、中间连接部,所述折弯部位于芯片连接部和中间连接部之间;中间连接部上安装有电容器件、电阻器件和电感器件,一环氧胶粘层覆盖于所述电容器件、电阻器件和电感器件表面以及位于电容器件、电阻器件和电感器件周边的柔性电路板区域。本实用新型突破传统指纹模组金属环结构,降低了金属环厚度和长度和宽度尺寸,TSV封装指纹芯片与基环和柔性电路板结合力更牢固。
搜索关键词: 芯片连接部 柔性电路板 中间连接部 电感器件 电容器件 电阻器件 指纹芯片 模组 封装 连接器安装部 本实用新型 指纹识别 金属环 基环 防水 柔性电路板区域 下表面边缘 传统指纹 接触连接 内凸缘部 依次设置 折弯部位 中央区域 环氧胶 结合力 下表面 折弯部 粘合 粘层 嵌入 覆盖
【主权项】:
1.一种超薄防水指纹识别模组,其特征在于:包括盖板(1)、TSV封装指纹芯片(2)、基环(3)和柔性电路板(4),所述基环(3)底部具有一向内延伸的内凸缘部(5),所述TSV封装指纹芯片(2)嵌入基环(3)内且其下表面边缘与内凸缘部(5)接触连接,所述柔性电路板(4)一端为芯片连接部(41),另一端为连接器安装部(42),所述TSV封装指纹芯片(2)下表面的中央区域与柔性电路板(4)的芯片连接部(41)粘合连接;位于芯片连接部(41)和连接器安装部(42)之间依次设置有折弯部(44)、中间连接部(43),所述折弯部(44)位于芯片连接部(41)和中间连接部(43)之间,所述TSV封装指纹芯片(2)的厚度为0.2~0.4mm;所述内凸缘部(5)的末端具有缺口槽(10),此缺口槽与TSV封装指纹芯片(2)之间通过密封胶(11)粘合。
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