[实用新型]点锡膏固晶一体化装置有效
| 申请号： | 201720990838.9 | 申请日： | 2017-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN207009415U | 公开（公告）日： | 2018-02-13 |
| 发明（设计）人： | 孔凡伟;段花山;侯祥浩 | 申请（专利权）人： | 山东晶导微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司： | 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙)37254 | 代理人： | 徐国印 |
| 地址： | 273100 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种点锡膏固晶一体化装置，属于二极管封装技术领域，包括支架和支柱，其特征在于，支架上设置有行走机构，行走机构上沿其行走方向平行设置有芯片单元、锡膏单元、框架单元，所述芯片单元、锡膏单元、框架单元上方设置有点锡单元，所述点锡单元的下端设置有预设数量的点锡针，点锡单元通过连接件以沿纵向滑动的方式设置在支柱上；本实用新型集印锡膏和固晶操作为一体，缩短了工作流程，人员消耗少，大大提高了工作效率，利于提高产能，固晶精确度高。 | ||
| 搜索关键词： | 点锡膏固晶 一体化 装置 | ||
【主权项】：
点锡膏固晶一体化装置，包括支架（1）和支柱（2），其特征在于，支架（1）上设置有行走机构（3），行走机构（3）上沿其行走方向平行设置有芯片单元（4）、锡膏单元（5）、框架单元（6），所述芯片单元（4）、锡膏单元（5）、框架单元（6）上方设置有点锡单元（7），所述点锡单元（7）的下端设置有预设数量的点锡针（71），点锡单元（7）通过连接件（72）以沿纵向滑动的方式设置在支柱（2）上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
