[实用新型]半导体硅环循环清洗槽有效
| 申请号： | 201720995162.2 | 申请日： | 2017-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN207282462U | 公开（公告）日： | 2018-04-27 |
| 发明（设计）人： | 许赞 | 申请（专利权）人： | 重庆臻宝实业有限公司;许赞 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 重庆为信知识产权代理事务所(普通合伙)50216 | 代理人： | 龙玉洪 |
| 地址： | 401326 重庆市九*** | 国省代码： | 重庆;85 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体硅环循环清洗槽，包括清洗槽和储液箱，所述清洗槽的上部敞口，清洗槽和储液箱之间设有循环过滤器和连通阀，所述连通阀的一端与清洗槽连通，另一端与储液箱连通，所述清洗槽内的液体可通过连通阀进入储液箱内；循环过滤器的泵入口与储液箱连通，其出口端与清洗槽连通，储液箱内液体可通过循环过滤器进入清洗槽内。采用以上结构，实现对清洗槽内清洗蚀刻液重复多次利用以及质量改善，而不会妨碍正常的清洗蚀刻进行，提高清洗液的使用率，降低生产成本，同时提高了清洗蚀刻效率，同时还可提高半导体硅环表面清洗蚀刻的均匀性，提高产品的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 循环 清洗 | ||
【主权项】：
一种半导体硅环循环清洗槽，其特征在于：包括清洗槽(1)和储液箱(3)，所述清洗槽(1)的上部敞口，清洗槽(1)和储液箱(3)之间设有循环过滤器(4)和连通阀(5)，所述连通阀(5)的一端与清洗槽(1)连通，另一端与储液箱(3)连通，所述清洗槽(1)内的液体可通过连通阀(5)进入储液箱(3)内；所述循环过滤器(4)的泵入口(41)与储液箱(3)连通，其出口端(40)与清洗槽(1)连通，储液箱(3)内液体可通过循环过滤器(4)进入清洗槽(1)内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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