[实用新型]一种远程荧光LED器件有效
| 申请号： | 201720997148.6 | 申请日： | 2017-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN207602608U | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 邓种华;刘著光;郭旺;陈剑;黄集权;黄秋风;张卫峰;洪茂椿 | 申请（专利权）人： | 中国科学院福建物质结构研究所 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/58;H01L33/62;H01L25/075;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京知元同创知识产权代理事务所(普通合伙) 11535 | 代理人： | 刘元霞 |
| 地址： | 350002 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种远程荧光LED器件，其中LED器件包括LED封装基板、块状固体荧光体、LED芯片；所述LED封装基板的发光面上设置有功能区，所述功能区内设置有一个以上LED芯片，其中，所述块状固体荧光体设置于已完成LED芯片安装的LED封装基板的功能区的上方，所述块状固体荧光体并与LED封装基板构成一个完整封闭的腔体，同时，所述LED封装基板的功能区内设置有两个以上通孔。再将高热导率的导热柱插入通孔，导热柱贯穿封装基板并靠近或接触块状固体荧光体。通过该高热导率导热柱，能够高效地将块状固体荧光体的热量传导至封装基板上，从而提升LED器件的散热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 块状固体 荧光体 导热柱 封装基板 高热导率 功能区 荧光 本实用新型 插入通孔 热量传导 散热能力 腔体 通孔 发光 封闭 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种远程荧光LED器件，其特征在于，包括LED封装基板、块状固体荧光体、LED芯片；所述LED封装基板的发光面上设置有功能区，所述功能区内设置有一个以上LED芯片，其中，所述块状固体荧光体设置于已完成LED芯片安装的LED封装基板的功能区的上方，所述块状固体荧光体并与LED封装基板构成一个完整封闭的腔体，同时，所述LED封装基板的功能区内设置有两个以上通孔；所述LED器件还包括导热柱，所述导热柱的形状与所述通孔的形状相互补；所述导热柱贯穿封装基板的功能区内的通孔并靠近或完全接触块状固体荧光体，为块状固体荧光材料提供导热通道。
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