[实用新型]一种半导体的堆叠封装结构

摘要

本实用新型公开了一种半导体的堆叠封装结构，包括封装底座、封装基板、半导体芯片和限位凹槽，所述封装底座的上方连接有填充层，所述封装基板位于粘合层的上方，所述通风孔的两侧设置有连接凹槽，所述半导体芯片的两侧固定有吸热板，所述一号焊盘通过连接焊线与基板焊盘相连接，所述限位凹槽位于封装盖板两侧的下方，所述封装侧板通过上方固定的固定凸块与限位凹槽相连接，所述连接凹槽通过限位卡块与封装箱门相连接，且封装箱门的表面连接有硅胶垫。该半导体的堆叠封装结构，其封装底座、封装侧板、封装盖板和封装箱门之间可进行卡槽镶嵌连接进行固定，装卸简单，便于操作，从而可便利的对封装底座内部的半导体芯片进行检查。

主权项

一种半导体的堆叠封装结构，包括封装底座（1）、封装基板（4）、半导体芯片（12）和限位凹槽（18），其特征在于：所述封装底座（1）的上方连接有填充层（2），且填充层（2）的上方设置有粘合层（3），所述封装基板（4）位于粘合层（3）的上方，且封装基板（4）内部的上方连接有基板焊盘（5），所述封装底座（1）的两侧设置有固定凹槽（6），所述固定凹槽（6）通过固定凸块（11）与封装侧板（7）相连接，且封装侧板（7）的内部设置有通风孔（8），所述通风孔（8）的两侧设置有连接凹槽（9），所述封装侧板（7）的表面连接有防尘网（10），所述半导体芯片（12）的上方连接有一号焊盘（13），且半导体芯片（12）的下方连接有二号焊盘（14），所述半导体芯片（12）的两侧固定有吸热板（15），所述一号焊盘（13）通过连接焊线（16）与基板焊盘（5）相连接，所述限位凹槽（18）位于封装盖板（17）两侧的下方，所述封装侧板（7）通过上方固定的固定凸块（11）与限位凹槽（18）相连接，所述连接凹槽（9）通过限位卡块（21）与封装箱门（20）相连接，且封装箱门（20）的表面连接有硅胶垫（19）。