[实用新型]接触式IC卡

摘要

本实用新型提供了一种接触式IC卡，包括设置有芯片模块的电路板；设于电路板顶侧的第一基板，第一基板上开设有供芯片模块穿过的芯片通孔；以及设于电路板和第一基板之间的垫框，垫框环绕芯片模块设置，且垫框的顶面和底面分别与电路板和第一基板相抵接。本实用新型提供的接触式IC卡，避免了机加工的方式对芯片通孔加工时带来影响，通过垫框能够有效的避免胶水从芯片模块和第一基板之间溢出至该接触式IC卡的表面，保证了该接触式IC卡和读卡器的连接稳定性，且有效的避免了接触式IC卡的厚度过厚的现象的发生。

主权项

接触式IC卡，其特征在于，包括：设置有芯片模块的电路板；设于所述电路板顶侧的第一基板，所述第一基板上开设有供所述芯片模块穿过的芯片通孔；以及设于所述电路板和所述第一基板之间的垫框，所述垫框环绕所述芯片模块设置，且所述垫框的顶面和底面分别与所述电路板和所述第一基板相抵接。