[实用新型]一种解决温度飘移的泄漏电缆入侵探测器有效
| 申请号： | 201721003760.3 | 申请日： | 2017-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN207149022U | 公开（公告）日： | 2018-03-27 |
| 发明（设计）人： | 陈传坤;代洪波;赵永波 | 申请（专利权）人： | 四川为民科技有限公司 |
| 主分类号： | G08B13/22 | 分类号： | G08B13/22 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所(普通合伙)51218 | 代理人： | 袁英 |
| 地址： | 610041 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种解决温度飘移的泄漏电缆入侵探测器，包括封装盒（1）、PCB电路板（2）以及铝制屏蔽盒（3），所述铝制屏蔽盒（3）安装在PCB电路板（2）上，所述PCB电路板（2）上集成有由温度传感器和单片机组成的温度检测控制电路，其特征在于所述封装盒（1）内的左右两侧对称设置有多根凸起的肋条（13），相邻肋条（13）之间形成滑槽（14），所述滑槽（14）与封装盒（1）的顶部和底部均不相接，所述PCB电路板（2）通过滑槽（14）嵌在封装盒（1）内；所述PCB电路板（2）与铝制屏蔽盒（3）的安装区域（21）全部镀锡，铝制屏蔽盒（3）与镀锡的安装区域（21）完全贴合能有效解决温度漂移对探测器造成的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 解决 温度 飘移 泄漏 电缆 入侵 探测器 | ||
【主权项】：
一种解决温度飘移的泄漏电缆入侵探测器，包括封装盒（1）、PCB电路板（2）以及铝制屏蔽盒（3），所述铝制屏蔽盒（3）安装在PCB电路板（2）上，所述PCB电路板（2）上集成有由温度传感器和单片机组成的温度检测控制电路，其特征在于：所述封装盒（1）内的左右两侧对称设置有多根凸起的肋条（13），相邻肋条（13）之间形成滑槽（14），所述滑槽（14）与封装盒（1）的顶部和底部均不相接，所述PCB电路板（2）通过滑槽（14）嵌在封装盒（1）内；所述PCB电路板（2）与铝制屏蔽盒（3）的安装区域（21）全部镀锡，铝制屏蔽盒（3）与镀锡的安装区域（21）完全贴合。
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