[实用新型]LED封装器件及灯具有效
| 申请号： | 201721008485.4 | 申请日： | 2017-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN207021288U | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 洪建明;李春峰 | 申请（专利权）人： | 天津中环电子照明科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/56;H01L33/60;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 | 代理人： | 魏彦 |
| 地址： | 300000 天津市西*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED封装技术领域，涉及LED封装器件及灯具，LED封装结构中LED芯片上设置有反射物质胶层和照明胶层，减少LED芯片上部的胶层，提高出光效果；照明胶层包括量子点粉、荧光粉和阻隔水氧胶，通过反射物质的反射可以提高LED芯片的出光角度，使光线可以更大角度的发散出去，同时通过反射物质的反射可以分散中心光柱，使光线的分布并更加均匀，使得光线均匀的照射在荧光粉与量子点粉组成的照明胶层上，提高量子点粉与荧光粉发光的均匀度，有效的提高显色效果；灯具包括灯座、灯杆、灯头和LED封装器件，灯具与现有技术相比具有上述的优势。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 器件 灯具 | ||
【主权项】：
一种LED封装器件，其特征在于，包括：基板和设于所述基板上的LED芯片；所述LED芯片顶部设置有反射物质胶层，所述反射物质胶层顶部设置有照明胶层；所述照明胶层包括量子点粉、荧光粉和阻隔水氧胶，所述量子点粉通过阻隔水氧胶与所述荧光粉组成所述照明胶层。
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