[实用新型]半导体制冷片及空调有效
| 申请号： | 201721018807.3 | 申请日： | 2017-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN207365493U | 公开（公告）日： | 2018-05-15 |
| 发明（设计）人： | 阚立刚;王彦宸 | 申请（专利权）人： | 王彦宸;阚立刚 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;F24F5/00 |
| 代理公司： | 北京邦信阳专利商标代理有限公司 11012 | 代理人： | 金玺 |
| 地址： | 中国香港尖沙咀柯士*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种半导体制冷片，包括制冷片本体，制冷片本体具有相对设置的制冷层和制热层，所述制冷层与所述制热层之间具有腔室，所述腔室内填充有惰性气体。本实用新型实施例公开了一种空调，包括制冷腔和上述半导体制冷片，所述制冷腔上设置有安装口，所述半导体制冷片安装在所述安装口上，所述半导体制冷片的所述制冷层朝向所述制冷腔内部，所述半导体制冷片的所述制热层朝向所述制冷腔外部。利用本实用新型实施例能够提高制冷效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制冷 空调 | ||
【主权项】：
1.一种半导体制冷片，其特征在于，包括：制冷片本体，制冷片本体具有相对设置的制冷层和制热层，所述制冷层与所述制热层之间具有腔室，所述腔室内填充有惰性气体。
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