[实用新型]一种基于液-液电润湿效应的可编程控制的微流控芯片

摘要

本实用新型提供了一种基于液‑液电润湿效应的可编程控制的微流控芯片，自下而上包括下基板、驱动电极阵列、下基板疏水绝缘层、至少一个液滴、上基板疏水层、导电层、上基板，上基板和下基板四周添加围堰，形成封闭的腔体。本实用新型所使用的疏水绝缘层由多孔性的聚合物薄膜层及能提高电润湿性能的液体层组成，具有电润湿可逆性好、可重复使用、耐电压击穿、耐高温、耐化学试剂以及长时间保存而不影响其效果的优点，提高了器件的使用寿命、效率和应用范围，并且可通过对驱动电极阵列的加压方式进行编程，根据预先设定的参数在不同位置对不同液滴进行快速移动、合并、反应等操作。

主权项

一种基于液‑液电润湿效应的可编程控制的微流控芯片，其特征在于，所述微流控芯片自下而上包括：下基板（1）、驱动电极阵列（2）、下基板疏水绝缘层（3）、至少一个液滴（4）、上基板疏水层（5）、导电层（6）、上基板（7），上基板和下基板四周添加围堰（8），用于形成封闭的腔体构成微流控芯片（9），所述的导电层（6）连接电源（10）正极，驱动电极阵列（2）连接电源（10）负极，所述的下基板疏水绝缘层（3）为固‑液复合膜结构，由多孔性的聚合物薄膜层及能提高电润湿性能的液体层组成。