[实用新型]一种镀金厚度均匀性及镀速提升的设备结构

摘要

本实用新型公开了一种镀金厚度均匀性及镀速提升的设备结构，包括底喷管及对应的底喷管喷口/喷嘴和浸镀缸缸体；在所述浸镀缸缸体的底部设置有底喷管以及设置在其上的底喷管喷口/喷嘴，所述浸镀缸缸体前后缸壁上安装有铂金钛网阳极，在浸镀缸缸体中部区域悬挂待镀PCB板；所述浸镀缸缸体的两侧侧壁上设置有侧喷管，侧喷管纵向排列；侧喷管上设置有若干个侧喷喷口/喷嘴；在所述侧喷管表面安装有入板导向轨。本实用新型优化设计，能有效提升镀金厚度均匀性、提高镀金效率及相应电镀速率，从而降低金盐消耗成本的同时、生产线产出与综合生产效率明显提升。本结构设计即可用于新加工浸镀式镀金缸，也可在现有的缸体进行小改造实现。 1

主权项

1.一种镀金厚度均匀性及镀速提升的设备结构，包括底喷管（1）及对应的底喷管喷口/喷嘴（2）和浸镀缸缸体（9）；在所述浸镀缸缸体（9）的底部设置有底喷管（1）以及设置在其上的底喷管喷口/喷嘴（2），其特征在于：所述浸镀缸缸体（9）前后缸壁上安装有铂金钛网阳极（4），在浸镀缸缸体（9）中部区域悬挂待镀PCB板（3）；所述浸镀缸缸体（9）的两侧侧壁上设置有侧喷管（5），侧喷管（5）纵向排列；侧喷管（5）上设置有若干个侧喷喷口/喷嘴（6）；在所述侧喷管（5）表面安装有入板导向轨（7）。

2.根据权利要求1所述的镀金厚度均匀性及镀速提升的设备结构，其特征在于：所述PCB板（3）通过夹具及飞巴固定。

3.根据权利要求1所述的镀金厚度均匀性及镀速提升的设备结构，其特征在于：所述浸镀缸缸体（9）内布置有循环管。

4.根据权利要求1所述的镀金厚度均匀性及镀速提升的设备结构，其特征在于：所述侧喷管（5）设置有4～8根。

5.根据权利要求1或4所述的镀金厚度均匀性及镀速提升的设备结构，其特征在于：所述侧喷管（5）上均安装有侧喷调整阀门（8）。

6.根据权利要求5所述的镀金厚度均匀性及镀速提升的设备结构，其特征在于：所述侧喷调整阀门（8）为流量阀。

7.根据权利要求1所述的镀金厚度均匀性及镀速提升的设备结构，其特征在于：所述相邻侧喷管（5）上的侧喷喷口/喷嘴（6）交错设置。

8.根据权利要求1所述的镀金厚度均匀性及镀速提升的设备结构，其特征在于：所述侧喷喷口/喷嘴（6）的间距为30～80mm。

9.根据权利要求1、7或8任一所述的镀金厚度均匀性及镀速提升的设备结构，其特征在于：所述侧喷管（5）转动设置在浸镀缸缸体（9）内。