[实用新型]一种软灯板及使用该软灯板的霓虹灯带有效

专利信息
申请号: 201721030611.6 申请日: 2017-08-16
公开(公告)号: CN207213726U 公开(公告)日: 2018-04-10
发明(设计)人: 唐尧华 申请(专利权)人: 广东欧曼科技股份有限公司
主分类号: F21S4/24 分类号: F21S4/24;F21V19/00;H05K1/18;F21Y115/10
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 代理人: 伍传松
地址: 528400 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种软灯板,包括一软灯板本体,软灯板本体由第一绝缘膜、第一热熔胶、铜箔主线层、第二热熔胶、第二绝缘膜、第三热熔胶、铜箔线路层、第四热熔胶、第三绝缘膜通过热压的方式依次叠成,在软灯板本体上设置有SMD灯珠和贴片电阻,且SMD灯珠和贴片电阻分别与铜箔线路层电连接并形成串联连接单元,串联连接单元通过穿孔与铜箔主线层并联,这样本技术方案的软灯板本体通过热压的方式依次叠成,宽度较小,省去了“拉芯线、塞灯、并联”三道生产工序,本实用新型还公开了一种使用该软灯板的霓虹灯带,包括一柔性透光绝缘外皮,柔性透光绝缘外皮包覆于软灯板本体的外围,与现有的霓虹灯带相比,本技术方案的霓虹灯带更薄、更亮、安装操作更方便。
搜索关键词: 一种 软灯板 使用 霓虹灯
【主权项】:
一种软灯板,其特征在于,包括:软灯板本体(10),所述软灯板本体(10)由第一绝缘膜(11)、第一热熔胶(12)、铜箔主线层(13)、第二热熔胶(14)、第二绝缘膜(15)、第三热熔胶(16)、铜箔线路层(17)、第四热熔胶(18)、第三绝缘膜(19)通过热压的方式依次叠成;SMD灯珠(20)和贴片电阻(30),所述SMD灯珠(20)和贴片电阻(30)设置于所述软灯板本体(10)上,且所述SMD灯珠(20)和贴片电阻(30)分别与铜箔线路层(17)电连接并形成串联连接单元,所述串联连接单元通过穿孔(40)与所述铜箔主线层(13)并联。
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