[实用新型]一种冷却盘组件有效
申请号: | 201721039375.4 | 申请日: | 2017-08-18 |
公开(公告)号: | CN207338314U | 公开(公告)日: | 2018-05-08 |
发明(设计)人: | 崔咏琴 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/3065;H01L21/673 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型为一种冷却盘组件,包括冷却盘和冷却盘底板,冷却盘与冷却盘底板相对扣合固定;冷却盘的与冷却盘底板相对的一面设有冷却剂凹槽和第一密封沟槽,冷却盘底板的与冷却盘相对的一面设有第二密封沟槽;冷却盘和冷却盘底板之间还设置有密封垫,密封垫将冷却剂凹槽、第一密封沟槽和第二密封沟槽均覆盖,用于防止冷却剂凹槽内的冷却剂漏出。冷却盘的用于放置晶片的第二面设有辅助冷却凹槽,第一密封沟槽和第二密封沟槽的纵截面均为三角形且相互错开设置。本实用新型能防止冷却剂在冷却剂凹槽之间内漏,提高冷却效率,加速wafer的冷却速度,同时提高冷却的均匀性,解决冷却剂容易向冷却盘外漏出的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 冷却 组件 | ||
【主权项】:
1.一种冷却盘组件,其包括冷却盘和冷却盘底板,所述冷却盘与所述冷却盘底板相对扣合固定;所述冷却盘的与所述冷却盘底板相对的第一面设有冷却剂凹槽和第一密封沟槽,所述冷却盘底板的与所述冷却盘相对的第一面设有第二密封沟槽;其特征在于,所述冷却盘和所述冷却盘底板之间还设置有密封垫,所述密封垫将所述冷却剂凹槽、所述第一密封沟槽和所述第二密封沟槽均覆盖,用于防止所述冷却剂凹槽内的冷却剂漏出。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京北方华创微电子装备有限公司,未经北京北方华创微电子装备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201721039375.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:发电机温湿度监测装置
- 下一篇:一种遮阳板LED照明灯集成模组
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造