[实用新型]一种硅片置中装置有效
申请号: | 201721046646.9 | 申请日: | 2017-08-21 |
公开(公告)号: | CN207503942U | 公开(公告)日: | 2018-06-15 |
发明(设计)人: | 张学强;戴军;张建伟;贾宇鹏 | 申请(专利权)人: | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68;H01L31/18 |
代理公司: | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人: | 韩飞 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种硅片置中装置,包括:初次定位机构;二次定位机构;以及沿直线方向单向传送的传送机构,其设于二次定位机构当中,其中,初次定位机构设于传送机构的上游,二次定位机构包括左定位导轨及右定位导轨,左定位导轨与右定位导轨平行且间隔设置以形成位于两者之间的二次定位通道,传送机构设于所述二次定位通道之中。根据本实用新型,其在提高硅片水平度及置中度的精度同时,还能够提高定位置中的效率,从而进一步提高了硅片的处理工艺质量。 1 | ||
搜索关键词: | 定位导轨 硅片 二次定位机构 传送机构 本实用新型 定位机构 二次定位 处理工艺 单向传送 间隔设置 定位置 水平度 平行 上游 | ||
初次定位机构(3);
二次定位机构(4);以及
沿直线方向单向传送的传送机构(2),其设于二次定位机构(4)当中,
其中,初次定位机构(3)设于传送机构(2)的上游,二次定位机构(4)包括左定位导轨(41)及右定位导轨(42),左定位导轨(41)与右定位导轨(42)平行且间隔设置以形成位于两者之间的二次定位通道,传送机构(2)设于所述二次定位通道之中。
2.如权利要求1所述的硅片置中装置,其特征在于,左定位导轨(41)及右定位导轨(42)被至少一组升降夹紧组件(43)所支撑,左定位导轨(41)及右定位导轨(42)可在升降夹紧组件(43)的驱动下在竖直平面内同步升降以及在水平面内相互靠近或远离。3.如权利要求2所述的硅片置中装置,其特征在于,左定位导轨(41)及右定位导轨(42)上分别等间距地设有若干个左定位块(44)及右定位块(45),左定位块(44)与右定位块(45)两两相对设置,相邻两块左定位块(44)及与其相对的两块右定位块(45)共同形成用于加紧定位硅片的定位空间。4.如权利要求3所述的硅片置中装置,其特征在于,左定位块(44)及右定位块(45)上相对于硅片一侧分别开设有左定位槽(442)及右定位槽(452),左侧的两个左定位槽(442)分别与硅片左侧的两个角相对应,右侧的两个右定位槽(452)分别与硅片右侧的两个角相对应。5.如权利要求4所述的硅片置中装置,其特征在于,左定位槽(442)上与硅片一角相接触的两侧壁处分别设有左侧第一引导斜面(4421)及左侧第二引导斜面(4422),左侧第一引导斜面(4421)及左侧第二引导斜面(4422)使得左定位槽(442)上方的开口从上至下呈逐渐缩小之势。6.如权利要求4所述的硅片置中装置,其特征在于,右定位槽(452)上与硅片一角相接触的两侧壁处分别设有右侧第一引导斜面(4521)及右侧第二引导斜面(4522),右侧第一引导斜面(4521)及右侧第二引导斜面(4522) 使得右定位槽(452)上方的开口从上至下呈逐渐缩小之势。7.如权利要求1~6任一项所述的硅片置中装置,其特征在于,初次定位机构(3)包括:固定底座(31);
设于固定底座(31)上的驱动组件(32);以及
设于固定底座(31)上的左右限位组件(34),
其中,左右限位组件(34)包括滑动配接于固定底座(31)上的左限位板(341)及右限位板(342),左限位板(341)与右限位板(342)平行且间隔设置以形成位于两者之间的定位通道,左限位板(341)与右限位板(342)在驱动组件(32)的驱动下选择性地相互靠近或远离。
8.如权利要求7所述的硅片置中装置,其特征在于,驱动组件(32)包括:驱动电机(321);以及
与驱动电机(321)的动力输出端传动连接的第一椭圆盘(322),其外周呈椭圆形,
其中,第一椭圆盘(322)设于固定底座(31)之上并位于左限位板(341)与右限位板(342)之间,左限位板(341)的内侧及右限位板(342)的内侧始终与第一椭圆盘(322)的外周保持面接触。
9.如权利要求8所述的硅片置中装置,其特征在于,左限位板(341)的底部内侧及右限位板(342)的底部内侧分别固接有左滑块(3411)及右滑块(3421),固定底座(31)上设有位于左限位板(341)及右限位板(342)之间的左滑动导轨(311)及右滑动导轨(312),左滑块(3411)及右滑块(3421)分别与左滑动导轨(311)及右滑动导轨(312)滑动配接,左滑块(3411)的内侧及右滑块(3421)的内侧始终与第一椭圆盘(322)的外周保持面接触。该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗博特科智能科技股份有限公司,未经罗博特科智能科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造